高科技廠房之半導(dǎo)體或光電等設(shè)備制程，因為建筑物本身、人員走動及內(nèi)部機(jī)械與周遭環(huán)境之?dāng)_動而產(chǎn)生共振，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品不佳率的增加；為有效降低微振動對產(chǎn)品不佳率之影響，應(yīng)使機(jī)械設(shè)備于符合微振動標(biāo)準(zhǔn)之環(huán)境下運(yùn)作。為達(dá)到「昆山龍騰光電有限公司」廠房內(nèi)Array 電測新機(jī)基座之微振動反應(yīng)符合通用振動規(guī)范要求，故委托「昆山祺邁測控設(shè)備有限公司」進(jìn)行設(shè)備基座測量，以確保產(chǎn)品之合格率。本次檢測的目標(biāo)項目為Array 電測新機(jī)基座的振動分析。